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◆ 335 SSD拆解及测试平台
与330一样，335的P外壳也是金属材质，散热不是问题。
从PCB上看不出二者的区别，不过335的标签中没有BIN2字样，而且是在Fab 4工厂中生产的，330是在Fab 3工厂生产的。
闪存方面，总计有16颗，每一面有8颗，每个NAND颗粒中封装了2颗8GB 20nm MLC核心，每片NAND容量则是16GB。
20nm节点被称为第12代，编号为F，而25nm编号是E，34nm编号是D。
测试平台配置
可靠性再度面临考验，Intel 335 SSD评测
